25 marca na kanale ROG Global pojawił się materiał (udostępniony 2 marca) w którym to Tajwański producent, którym jest ASUS poinformował się z nami wiadomością, iż w laptopach z serii Republic of Gamers pasta termoprzewodząca została zastąpiona ciekłym metalem w postaci Thermal Grizzly Conductonaut.

„Zastąpienie klasycznej, często średniej jakości pasty termoprzewodzącej ciekłym metalem może obniżyć temperatury nawet o 20°C”

Tenże zabieg był stosowany można by powiedzieć od wieków przez entuzjastów w komputerach klasy PC. Ma on za zadanie znaczące obniżenie temperatur w celu m.in. poprawy możliwości overclockingu jednostki, stabilniejsze zegary bądź zmniejszenia emitowanego hałasu – w przypadku laptopów raczej celujemy we wszystkie wyżej wymienione elementy. ASUS postanowił dokonać takowego ruchu zapewne ze względu na to, iż 10gen. mobilnych układów Intela w najmocniejszych odsłonach typu: i9-10980HK, może przez niespełna minutę pobierać aż 135W energii, gdzie konkurencyjne układy mieszczą się w 1/3 tejże wartości. Dodatkowo konsument nie będzie czuł potrzeby wymiany spoiwa termicznego, ograniczając ryzyko uszkodzenia sprzętu oraz utraty gwarancji – Good Job ASUS!

Proces nakładania ciekłego metalu został podzielony na 2 etapy. W pierwszym z nich pędzelek zanurzony w substytucie pasty 11-krotnie przejeżdża w obydwie strony równomiernie rozkładając materiał. W drugim zaś ramię wyposażone w strzykawkę ze stali nierdzewnej aplikuje 2 krople upuszczając je w centralnych punktach rdzenia krzemowego, które finalnie mają wypełnić ewentualne niedoskonałości poprzedniego etapu, jednakże są dobrane tak precyzyjnie, by zminimalizować ryzyko wycieku ciekłego metalu poza obszar rdzenia, co mogłoby doprowadzić do zwarcia czy śmierci układu. Laptopy z serii Republic of Gamers z procesorami 10gen. na pokładzie powinny pojawić się w sklepach w drugim kwartale 2020 roku.

Źródło: ASUS